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新闻动态

• 台积电再度否认与英特尔合作传闻，芯片产业竞争格局日趋复杂2025/9/30 16:09:13
• 华为计划明年大幅提升昇腾910C芯片产量 国产芯片自主化进程加速2025/9/30 15:59:48
• AMD内存专利技术演进：从HB-DIMM到MRDIMM的产业2025/9/30 10:04:01
• 瑞萨电子RA8T2 MCU：重新定义工业自动化与机器人控制的性能标杆2025/9/30 10:00:36
• SK海力士加速布局GDDR7市场：1c制程量产在即2025/9/30 9:57:48
• 欧姆龙宣布战略重组：电子元器件业务正式拆分，聚焦数智化与低碳2025/9/29 13:49:55
• 三星打响2nm价格战！报价直降33%挑战台积电霸主地位2025/9/29 13:45:50
• 武汉光谷发布全国产化12寸硅光芯片"利器"，中国硅光产业迈入2025/9/29 10:42:44
• 比亚迪高管：核心技术自研筑防线，汽车芯片断供危机早有备选方案2025/9/29 10:41:24
• 华为靳玉志预判自动驾驶新时代：L3级2027年迎来规模爆发2025/9/29 10:35:56
• 特斯拉Megapack 3储能系统重磅升级：自研一体机集成+新款磷酸铁锂电芯2025/9/28 14:14:27
• "火腿第一股"砸3亿跨界造芯片 市值一日飙升10亿元引热议2025/9/28 14:09:01
• 千亿投资背后的金钱迷局：英伟达与OpenAI的"共生"游戏2025/9/28 13:59:39
• 全球光通信芯片市场格局：博通龙头地位稳固，仕佳光子净利润暴涨2025/9/26 12:48:27
• 三星电子HBM市场份额有望明年突破30%，存储芯片三强格局生变2025/9/26 12:43:19
• 小米17系列正式发布：三年最大设计突破，背屏+骁龙8至尊版定2025/9/26 12:39:41
• 消息称英特尔在同台积电接触 洽谈潜在制造投资或合作2025/9/26 12:35:39
• 明日之星汇聚上海，IC独角兽亮相第106届中国电子展2025/9/24 15:08:48
• 汽车门把手新国标即将出台：全隐藏式设计将被禁止2025/9/19 13:42:32
• 突发！SK海力士深陷多重纠纷漩涡：专利败诉、供应链冲突与并购2025/9/19 13:40:58
• 小米汽车紧急召回11万辆SU7 辅助驾驶功能存安全隐患2025/9/19 13:38:39
• 捷配入选《全球HDI PCB市场展望（2025-2032）》报告，全球化协同制造能力获得国际认可2025/9/19 13:36:31
• 2026中国（合肥）国际人工智能与机器人产业博览会2025/9/19 10:46:06
• xMEMS发布搭载MEMS技术的AI眼镜原型机，提升智能可穿戴设备的性能与舒适度2025/9/18 16:22:03
• Rambus-赋能AI系统：内存创新助力释放AI 2.0的强大潜力2025/9/18 16:18:01
• IEEE-人工智能疾病预防：无需牺牲隐私与安全2025/9/18 16:04:23
• Nuvoton-新唐科技推出车规等级、无滤波器的3瓦D类音频放大器NAU83U25YG2025/9/18 15:59:11
• ONSEMI-安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术2025/9/18 15:54:19
• Infineon-英飞凌OptiMOS 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET，助推汽车电气化进程2025/9/18 15:50:27
• Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计，采用高效率氮化镓芯片2025/9/18 15:46:28